知存科技再获深创投领投1亿元B1+轮融资

存算一体芯片技术国际领先企业智存科技宣布完成B1+轮1亿元融资本轮融资由深创投领投，国开科技有限公司跟投指数资本继续担任独家财务顾问今年1月，智存科技宣布完成2亿元人民币B1轮融资，由领航新界领投，天堂硅谷和瑞士瑞信银行投资截至目前，智存科技的B轮融资累计至3亿元

定制科技成立于2017年，专注于集成存储和计算芯片领域，是集成存储和计算产业化的先行者和领导者团队拥有近10年的集成存储和计算技术研发经验，并于2016年成功验证了全球首款模拟存储和计算集成深度学习芯片，为突破冯诺依曼架构瓶颈奠定了基础

智科科技拥有多种适用于内存计算的非易失性存储器技术研发经验，构建了完善的内存与计算一体化开发生态，如WITIN Mapper编译器，工具链，内存计算电路设计，多核计算等2022年1月，智存科技旗下的集成SoC芯片WTM2101正式量产WTM2101与NPU，DSP，MCU计算平台相比，在相同功耗水平下，计算能力可提升10—200倍

今年1月，智存科技旗下的存储与计算一体化SoC芯片WTM2101正式量产，并于3月推向市场WTM2101可以使用亚毫瓦级功耗完成大规模深度学习运算此外，WTM2101采用WLCSP tiny封装，非常适合体积小，功耗要求高的智能穿戴设备可以覆盖语音识别，语音增强，健康监测，环境识别，远场唤醒，运动识别，视觉识别，事件检测等多个应用场景

WTM2101的内存计算核心集成了360万个非易失性内存计算单元，使得WTM2101的并行计算能力比DSP芯片高出数十倍同时，得益于非易失性的特点，内存中的计算核心即使在断电状态下也不会丢失算法数据因此，内存中的计算核心可以在峰值计算和断电状态之间高速随机切换，不仅实现了高计算能力，还实现了超低功耗进入市场还不到半年基于WTM2101芯片开发了涵盖智能穿戴，无线耳机等可穿戴设备的产品，部分产品已经开始量产，预计年销量百万

智存科技拥有全球领先的存储和计算集成及芯片技术团队创始人兼CEO王绍迪毕业于北京大学微电子系，在加州大学洛杉矶分校电子与计算工程学院获得硕士和博士学位，联合创始人，首席科学家郭新杰，自2012年开始从事闪存集成的研发工作2016年，完成全球首款闪存集成计算芯片的验证

核心团队由王绍迪博士和郭新杰博士领衔，由多位国际顶尖学者和芯片专家共同组建该团队平均拥有10年以上的工业工作经验，80%以上的人员是R&D人他们拥有国内外知名高校的专业学术背景，以及知名半导体企业的工作背景，在芯片设计，R&D，量产，销售等方面拥有丰富的经验和资源智存科技作为全球最早研究内存与计算一体化的团队之一，拥有业界领先的内存与计算一体化技术和多种适用于内存计算的非易失性内存技术研发经验在使用闪存完成神经网络的存储和计算方面取得了突破，有效解决了存储墙问题，提高了计算效率，积累了从设计到验证的丰富经验和产业链上下游资源，保证了生产力，并与高校进行产学研合作，加速科技成果转化未来五年，智存科技将陆续发布WTM8系列，WTM—C系列，WTM—S系列更高计算力系列芯片，其中WTM—C系列为边缘计算力系列产品，预计2025年前发布此外，智存科技还与国内外消费电子头部企业进行了深度战略合作，推动更多产品的落地

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