高测股份：目前公司已具备量产120μm片厚HJT半棒半片能力

有投资人在投资人互动平台提问:尊敬的秘书长，主流电池厂有意在下半年推进异质结HJT电池的薄型化预计到120um，贵公司有120um厚度的切片能力还是会转包给专业切割厂家加工你有N型电池切片切割技术的储备吗

高策股份9月9日在投资者互动平台上表示，高硬度脆性材料金刚石线切割技术正在向大尺寸，薄片化，高线速度，细线化，自动化，智能化方向发展不断提高硅片切割技术和设备管理能力已经成为硅片制造商必备的核心竞争力该公司是光伏硅片切割领域的切割设备，切割耗材和切割加工服务供应商同时具备切割设备，切割耗材和切割技术的R&D，生产，销售和服务能力公司在薄片切割的研发方面一直在积极布局，推动行业的技术迭代2021年，公司在业内率先推出厚度为120μm的G12半晶圆目前公司已具备量产120μ m厚HJT半棒半片的能力，同时公司储备了更薄硅片的切割技术，并于2022年9月在行业内首次率先展出100μm，90μm，80μm厚硅片

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