瑞萨电子发布首颗22nm微控制器MCU样片

，瑞萨电子今日宣布推出基于 22nm 制程的首颗微控制器。通过采用先进工艺技术，提供卓越性能，并通过降低内核电压来有效降低功耗。先进的工艺技术还提供更丰富的集成度(比如 RF 等)，能够在更小的裸片面积上实现相同的功能，从而实现了外设和存储的更高集成度。

此次采用全新 22nm 工艺生产的首颗 MCU，扩展了瑞萨基于 32 位 Arm Cortex-M 内核的 RA 产品家族。该新型无线 MCU 支持低功耗蓝牙 5.3 (BLE)，并集成了软件定义无线电(SDR)。它以构建长生命周期产品为目标，为用户提供了适用于未来应用的解决方案。无论是在开发过程中还是在部署之后，终端产品均可通过新的应用软件或新的蓝牙功能进行升级，以确保符合最新的规范版本。终端产品制造商可以充分利用之前发布的完整功能集 BLE 规范，对于采用基于蓝牙 5.1 到达角(AoA)/出发角(AoD)功能设计的用于测向应用的设备，或者通过蓝牙 5.2 同步通道来添加低功耗立体声的音频传输的产品，开发人员现在仅需一颗芯片即可支持所有这些功能。

瑞萨将全新 22nm MCU 和其产品组合中的其它兼容器件相结合，打造“成功产品组合”。“成功产品组合”作为经工程验证的系统架构，将相互兼容的瑞萨器件无缝组合，带来优化、低风险的设计，以加快客户产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过 300 款“成功产品组合”，使用户能够缩短设计进程，更快地将其产品推向市场。

据悉瑞萨现已向部分用户提供新器件样片，预计将于 2023 年第四季度全面上市。

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