消息称AMD将在下周台北电脑展发布X670系列芯片组

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本站了解到AMD锐龙7000系列桌面处理器将在下半年推出，下周正式发布的可能性不大不过AMD可能会公布锐龙7000系列台式机的部分性能指标，同时发布X670芯片组

关于AMD的X670系列芯片组，消息称AMD与ASMedia合作设计其X670芯片组，使用双小芯片提供两倍于B650单芯片设计的带宽和连接性芯片将使用TSMC的6纳米工艺生产AM5平台将支持DDR5内存，这将带来PCIe 5.0支持根据消息显示，AMD RX 7000系列显卡将是第一款支持PCIe 5.0的显卡

AMD CEO Lisa su博士再次受邀成为COMPUTEX2022主题演讲系列的第一位演讲者演讲时间为北京时间5月23日14: 00届时请关注本站的报道

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