宇晶股份：公司正在针对Topcon薄片和HJT半片薄片代工进行技术研究和

宇晶股份6月24日披露投资者关系活动备案公告，称公司硅片代工业务主要与梁爽节能配套同时，公司正在为拓普康晶圆和HJT半晶圆代工厂进行技术研究和储备目前拓普康晶圆，HJT半片等特种硅片市场需求不大，但前景可观公司钻石线装机80万KM/月，已实现40—50万KM出货目前仍处于产能爬坡阶段，预计钻石线将于2022年第三季度或第四季度初达到产能公司的金刚石线产品主要销售38μm线，35μm线已经开始中试，33μm线正在研发中

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