兴森科技002436：21年业绩持续增长IC载板业务保障长期成长

事件:公司发布2021年年报2021年，公司实现营业收入50.4亿元，同比增长24.92%，归属于上市公司股东的净利润6.21亿元，同比增长19.16%点评:PCB业务持续增长，盈利能力有所提升2021年，公司PCB业务保持稳定增长，收入37.94亿元，同比增长22.95%，毛利率33.13%，增长0.56pct，欧洲市场表现良好，Fineline抓住欧洲经济复苏机遇，实现收入12.89亿元，同比增长28.83%，净利润1.14亿元，同比增长55英国例外实现营收6746.4万元，同比增长1.30%，净利润595.29万元，实现稳定盈利半导体业务保持高度繁荣，并提供长期增长动力2021年，公司半导体业务实现营收10.83亿元，同比增长29.19%其中，集成电路封装基板业务实现收入6.67亿元，同比增长98.28%广州基地每月20000平米产能全部生产销售，整体良品率保持在96%左右产能扩张方面，珠海兴科正处于厂房装修和生产线安装调试阶段，预计2022年第二季度投产由于广州基地新产能将于年中投产，半导体测试板业务贡献有限我们认为，伴随着广州基地产能的逐步释放，以及交付和良率指标的改善，公司半导体测试板业务有望在2022年重回增长轨道行业保持高增长，景气度持续提升根据Prismark对2021年第四季度印刷电路板行业的报告，得益于疫情的阶段性缓解以及全球经济和需求的复苏，2021年全球PCB行业产值为804.49亿美元，同比增长23.4%，第四季度产值达到224亿美元，创下单季度最高纪录就区域表现而言，欧洲，日本和中国增长强劲从产品结构来看，IC封装基板和高多层板是主要的增长动力2021年，全球IC封装基板行业整体规模达到141.98亿美元，同比增长39.4%，已经超越柔性板成为印刷电路板行业增长最快的子行业其中，中国市场IC封装基板行业整体规模为23.17亿美元，同比增长56.4%，仍保持快速增长态势我们认为公司有望长期受益于行业的高增长趋势预测，估值和评级:公司2021年业绩实现高增长伴随着产能的持续，行业景气度的提升有望带动公司业绩持续增长我公司2022—2023年净利润预测上调至703/8.82亿元，较之前上调21.17%/18.07%新增公司2024年净利润预测10.58亿元，对应PE17/13/11X，维持买入评级风险:IC载板扩容不及预期，下游需求不及预期

此外，“2030年碳达峰，2060年碳中和”的目标一经提出，低碳经济主题便受到资本市场的关注，相关概念股则是反复走强。有业内人士指出，在“碳中和”背景下，全球绿色转型加速产业结构变迁。我国在未来40年碳中和的指引下，实体产业结构变迁将显著加快，相关产业链上的上市公司成长空间巨大。

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